Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Reife derLED-IndustrieAls wichtiges Glied in der LED-Industriekette wird davon ausgegangen, dass LED-Verpackungen vor neuen Herausforderungen und Chancen stehen. Wo liegt dann angesichts der veränderten Marktnachfrage, der Entwicklung der LED-Chip-Vorbereitungstechnologie und der LED-Verpackungstechnologie der Entwicklungsraum für LED-Verpackungen in der Zukunft?

Im Hinblick auf das Verpackungsdesign ist das Design von Inline-LEDs relativ ausgereift. Derzeit kann es hinsichtlich Dämpfungslebensdauer, optischer Anpassung, Ausfallrate usw. weiter verbessert werden. Das Design der SMD-LED, insbesondere die Oberseitelichtemittierendes SMD, befindet sich in ständiger Weiterentwicklung. Die Größe des Verpackungsträgers, das Design der Verpackungsstruktur, die Materialauswahl, das optische Design und das Design der Wärmeableitung werden ständig weiterentwickelt, was ein breites technisches Potenzial bietet. Das Design der Power-LED ist ein Xintiandi. Da sich die Herstellung großformatiger Leistungschips noch in der Entwicklung befindet, befinden sich Struktur, Optik, Materialien und Parameterdesign von Leistungs-LEDs ebenfalls in der Entwicklung, und es erscheinen weiterhin neue Designs.

Auf technischer Ebene bewegen sich Hochleistungsprodukte in Richtung des integrierten Chipgehäuses von EMC und ersetzen Low-Power-Cob durchEMV-Produktevon 500–1500 lm und integriertem Chip oder als Ersatz für mehrere Anwendungen der 3030-Ebene. Die Möglichkeit einer EMV-Verpackung von mehr als 20 W integrierten Chips wird in Zukunft nicht ausgeschlossen