Was sindChip-on-Board-LEDs („COB“)?
Chip-on-Board oder „COB“ bezieht sich auf die Montage eines nackten LED-Chips in direktem Kontakt mit einem Substrat (z. B. Siliziumkarbid oder Saphir), um LED-Arrays herzustellen. COB-LEDs bieten eine Reihe von Vorteilen gegenüber älteren LED-Technologien, wie z. B. SMD-LEDs („Surface Mounted Device“) oder DIP-LEDs („Dual In-line Package“). Vor allem ermöglicht die COB-Technologie eine viel höhere Packungsdichte des LED-Arrays, was Lichtingenieure als verbesserte „Lumendichte“ bezeichnen. Beispielsweise führt die Verwendung der COB-LED-Technologie auf einem quadratischen Array von 10 mm x 10 mm zu 38-mal mehr LEDs im Vergleich zur DIP-LED-Technologie und 8,5-mal mehr LEDs im Vergleich zuSMD-LEDTechnologie (siehe Diagramm unten). Dies führt zu einer höheren Intensität und einer größeren Gleichmäßigkeit des Lichts. Alternativ kann der Einsatz der COB-LED-Technologie die Stellfläche und den Energieverbrauch des LED-Arrays erheblich reduzieren und gleichzeitig die Lichtleistung konstant halten. Beispielsweise kann ein 500-Lumen-COB-LED-Array um ein Vielfaches kleiner sein und wesentlich weniger Energie verbrauchen als ein 500-Lumen-SMD- oder DIP-LED-Array.